테슬라(Tesla)와 한국 삼성전자 완전 자율주행용 5nm 칩(Chip) 개발 중

테슬라(Tesla)와 한국 삼성전자 완전 자율주행용 5nm 칩(Chip) 개발 중

 

최근 외신(Eletrek)에 의하면 Tesla가 삼성과 완전 자율주행용 5nm 칩을 협력하고 있다고 보고서는 밝혔다.

 

 

테슬라(Tesla)가 삼성과 완전 자율주행용 5nm 칩 신제품을 제휴한 것으로 알려졌다.

테슬라(Tesla)는 독자적인 칩을 설계하기 위해 움직인다.

테슬라(Tesla)는 2016년 전설적인 칩 디자이너 짐 켈러(Jim Keller)가 이끄는 칩 설계자 팀을 만들어 자체 실리콘을 개발하기 시작했다.

자율주행용 초강력·효율 칩을 설계하는 게 목표였다.

2019년 테슬라(Tesla)는 마침내 하드웨어 3.0(HW 3.0) 자율주행 컴퓨터의 일부로 이 칩을 공개했다.

엔비디아 하드웨어가 구동했던 이전 세대 테슬라(Tesla) 오토파일럿(Tesla Autopilot) 하드웨어에 비해 초당 프레임 처리량이 21개 개선된 반면 전력 소비량은 겨우 늘었다는 주장이다.

일론 머스크(Elon Musk) 최고경영자(CEO)는 신형 칩을 출시하면서 테슬라(Tesla)가 차세대 칩을 이미 개발 중이며, 신형 칩보다 3배 정도의 개발기간, 생산일로부터 약 2년이 걸릴 것으로 예상하고 있다고 밝혔다.

테슬라(Tesla) 차세대 자율주행 칩(chip)(출처: 테슬라)

테슬라(Tesla)의 차세대 자율주행 칩

몇 달 전 테슬라(Tesla)가 대만 반도체 업체인 TSMC의 7나노 공정 활용을 위해 차세대 자율주행 칩을 계획했다는 보도가 있었다.

이제 한국에서 나온 새로운 보고서에 따르면 테슬라(Tesla)가 삼성과 자율주행용 5나노 칩을 개발 협력하고 있다고 한다.

25일 관련 업계에 따르면 삼성전자 파운드리사업부는 현재 테슬라(Tesla) 자율주행차에 탑재할 5nm급 시스템 반도체에 대한 연구개발(R&D)을 진행하고 있다. 극자외선(EUV) 공정을 적용한 5nm 반도체는 삼성전자와 TSMC 등 소수의 기업만이 전 세계에서 생산할 수 있는 첨단 제품이다.

삼성과 테슬라 협력

삼성과 테슬라의 협력

삼성은 이미 테슬라(Tesla)의 하드웨어 3.0 컴퓨터 자율주행 칩 생산 파트너다.

하지만 이 칩은 14nm 기술을 기반으로 한다.

5nm 칩은 작년부터 상용화에 들어간 최신 기술이다. 5nm 칩은 애플의 아이폰 12와 같은 최신 스마트폰에서 적용된다.

tesla의 새로운 칩에 대한 최근 보고서는 대량 생산이 2021년 4분기에 계획되었다고 말했는데, 이는 우리가 tesla 생산 차량 내부에 이러한 칩이 들어 있는 것을 2022년까지는 볼 수 없을 것이다.